關於（yú）氮化鋁陶瓷的應用和特性
所屬分類：資訊動態 點擊次數：801 發布日期：2021-12-09
氮化鋁作為一種理想的半導（dǎo）體基片材料和電子器件封裝材（cái）料，不僅導熱性能（néng）好，線膨脹係數與矽接近，體積電阻率高，介電（diàn）常數和介電損耗小，而且無毒，耐高溫和（hé）腐蝕，力學性能良（liáng）好，綜合性能遠優於Al2O3和BeO。
氮化（huà）鋁陶瓷具有優良的熱、電、力學性能，所（suǒ）以它（tā）的應用範圍比較廣。可（kě）以製（zhì）成氮化鋁陶瓷基片，熱（rè）導率高，膨脹係數（shù）低，強度高，耐（nài）高溫，耐化學（xué）腐蝕，電阻率高，介電耗損小，是理想的大規模集成電（diàn）路散熱基板和封裝材料。
氮化（huà）鋁陶瓷硬度高，超過氧化鋁陶瓷，也可用於磨損嚴重（chóng）的部位（wèi）。利用氮化（huà）鋁陶瓷耐熱耐熔體侵蝕和熱震性，可製作GaAs晶體坩堝、Al蒸發（fā）皿、磁流體發電裝置（zhì）及高溫透平機耐蝕部（bù）件（jiàn），利用其光學性能可作紅外線窗口。氮化鋁（lǚ）薄膜可製成高頻壓電元件、超大規模集成電路基片等。
氮化鋁耐熱、耐熔融金屬的侵蝕，對酸穩（wěn）定，但在堿性溶液中易被侵蝕。氮化鋁新生表麵暴露在濕空氣中會反應生成極薄的氧（yǎng）化膜。利用此特性，可用作鋁、銅（tóng）、銀、鉛等（děng）金屬熔煉的坩堝和燒鑄模具材料。氮化鋁陶瓷的金屬化性能較好，可（kě）替代有毒性（xìng）的氧化鈹瓷在電子工業中廣泛應用。
下一篇：氧化鋯陶瓷與99陶瓷的區別
相關新聞（wén）
- 氧化鋯（gào）陶瓷的優缺點（diǎn） [2022-06-01]
- 陶（táo）瓷吸嘴介紹 [2021-12-25]
- 氧化鋯陶瓷軸的六大性（xìng）能特點（diǎn）介紹（shào） [2023-03-20]
- 結構工業陶瓷的加工趨勢變化及優勢 [2021-12-16]
- 氧化鋁工業陶瓷的五大（dà）優勢 [2021-12-16]
- 關（guān）於99氧化鋁陶瓷（cí）的加工硬度和脆性 [2021-12-16]
