LED顯示模組（zǔ）維修焊接中需要注意的地方（fāng）
一（yī）般情況下焊接可以分為為電烙鐵焊接，加（jiā）熱平台焊接和回流焊焊（hàn）接這三類方（fāng）法：
a：最（zuì）為普遍的是電烙（lào）鐵焊，比如做模樣、維修電子元器件，現在LED廠（chǎng）家為了節省自己（jǐ）的生產開支，應用的電烙鐵大多數是（shì）假冒偽劣產品居多，出現接觸不良的問題，有時候會出現漏電的現象，焊接的過程中這就等於在漏電（diàn）的烙（lào）鐵尖--被（bèi）焊LED--人（rén）體--大地形成一個（gè）回路，就是說等於數十倍-數百倍於燈珠所承受（shòu）的電（diàn）壓加在了（le）LED燈珠上（shàng）麵，瞬間將其燒（shāo）壞。
b：加熱平台焊接造成（chéng）的死（sǐ）燈，由於燈（dēng）具樣品單的不斷，大多（duō）企業為了滿足小批量及樣品單的需要（yào），由於設備成本低廉，結構和操作簡單等優點，加熱平台成了最好的生產工具，但是（shì），由（yóu）於使用環境(比如：有（yǒu）風（fēng）扇的地方（fāng）溫度存在無法恒（héng）定的問題)及焊接操（cāo）作者的操熟練程度和焊接速度的控製就成了造成了死燈的較大問題，另外還有就是加熱平台的設備接地情況。
c：回流焊，一般這種焊（hàn）接方（fāng）式是最可靠（kào）的生產方式，適合大批量生產加工，如（rú）果操作不（bú）當，將會造成更嚴重的死（sǐ）燈後果（guǒ），比（bǐ）如，溫度調的（de）不（bú）合理，機器接地不良等。
這（zhè）種（zhǒng）情況經（jīng）常（cháng）出現，在打開包裝的時候我（wǒ）們沒有注意防潮等（děng）措施，現在市場上的燈珠大多數是采用矽膠封裝的，這種材料會吸水，一旦受（shòu）潮後燈珠出現問題（tí），經（jīng）過高溫的焊接過程矽膠將會熱（rè）脹冷縮，金線、芯片、支架產生形變致（zhì）使金線移位斷裂，燈（dēng）點不亮現象就產生了，因此建（jiàn）議：LED要存放在幹燥通風的環（huán）境中，儲存溫度（dù）為（wéi）-40℃- +100℃，相對濕度在85%以下;LED在它的原包裝（zhuāng）條件下3個月內使用完為佳，以（yǐ）避免支架生鏽;當LED的包裝袋開封後，要盡快使用完，此時儲存溫度為5℃-30℃，相對濕度在60%以下。
不要使用不明的化學液體清洗LED，因為那樣可能會損傷LED膠體表麵，甚至引起膠體裂縫，如有必要（yào），請在常溫通風環境下用酒精棉簽進行清洗，時間最好控製在一分鍾風（fēng）完（wán）成。
由於部（bù）分的燈板存在（zài）形變的情況，操作人員將會去整形，由於板子發生形變，上（shàng）麵的（de）燈珠也同時跟著一起變（biàn）形，拉斷金線，致燈不亮（liàng），建議有這種類型（xíng）的板（bǎn）子最好在生產前進行整形處理。較長的在生產裝配（pèi）及搬（bān）動過和也有可能會造成形變拉斷金線現象（xiàng）。還有就是堆放造成，生產過程為（wéi）了方便順（shùn）手，將燈板隨意疊放，由於重力，下層的燈珠將會受力形變，損傷金線（xiàn）。
由於電（diàn）源設（shè）計或選擇（zé）不合理，電源超出LED所能承受（shòu）的最大極限(超電流（liú），瞬間（jiān）衝（chōng）擊（jī）);燈具的散熱結構不合理，都會造成死燈和過早光衰。
必（bì）須檢查工廠的總接地線是否良好
靜（jìng）電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。
A、LED檢測和組裝時作業（yè）人員一定要帶（dài）防靜電手環（huán）及防靜電的（de）手套。
B、焊接設備和測（cè）試設備、工作桌子、貯（zhù）存架等必（bì）須接地良好。
C、使用離子風機消除LED在貯（zhù）存和組裝期間由於磨擦而（ér）產（chǎn）生的靜電（diàn）。
D、裝LED的料盒采用防靜電（diàn）料盒，包裝袋采用靜電（diàn）袋。
E、不要存在僥（yáo）幸心理，隨手（shǒu）去碰觸LED。
被ESD損（sǔn）傷的（de）LED會出現（xiàn）的異常現象有：
A、反向（xiàng）漏電，輕者將會引起亮度降（jiàng）低，嚴重（chóng）者燈不亮。
B、順向電壓值變小。低電流驅動時（shí）LED不能發光。
C，焊接不（bú）良造成燈點不亮。
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